聚焦IT资讯网 > 东宇东庵即将参加苏州热处理商业大会!

东宇东庵即将参加苏州热处理商业大会!

2024-03-27 20:38 来源: 聚焦IT

第三届(苏州)商业热处理、热等静压、粉末冶金、3D打印和汽车零部件热处理大会,即将于3月28-29日在苏州知音温德姆酒店隆重举行。东宇东庵期待与您相约。

php0kJKP1

01 时间和地点 Time & Venue

大会时间:2024年3月28-29日

大会地点:苏州知音温德姆酒店(位于苏州、上海、浙江嘉兴三地交界处)

酒店地址:苏州市汾湖高新技术产业开发区芦莘大道888号

酒店电话:0512-63260777

02 会议报告主题

phpLkCZ0h

如“汽车用齿轴零件真空热处理开发应用”、“真空低压渗碳在电驱动零件中的应用”、“高速钢的真空热处理”、“氮化及涂层技术的发展”等热处理行业相关主题报告分享。

东宇东庵(无锡)科技有限公司是一家从事热处理事业30余年经验的热处理厂家,真空热处理经验丰富,提供客户定制热处理设备及相应的渗碳、真空渗碳、调质、氮化等热处理加工服务。欢迎关注~

phpjSZZSK

 

声明:作为聚焦IT 的内容发布网站,页面展示内容“东宇东庵即将参加苏州热处理商业大会!”的目的在于聚焦IT 内部会员学习之用,不代表网站立场,且不支持任何商业行为。如您浏览聚焦IT 后与第三方网站、企业、个人进行任何商业行为及任何其他行为,由此产生的一切损失,本站不承担任何经济和法律责任。本页面“东宇东庵即将参加苏州热处理商业大会!”所有文字和图片均由用户投稿或来源于第三方网站(已标注来源),与本站无关,本页面系网站的测试页面,仅对内部开放,并非最终公共呈现结果,若有侵犯您的版权请第一时间联系我站,我们将在第一时间处理。

评论